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组织架构

磐信线路板生产厂家遵从扁平网状化的组织架构模式,引进线路板行业的ERP系统,建立企业内部数据信息化,以快速响应客户需求,以适应“两个线路板工厂三地办公”的实体布局方式。从2008年开始,公司组织架构进行不断优化,从计时薪酬组织到计件激励方案,根据客户需求类别对组织进行精化、部门化,最大程度地利用组织架构刺激员工工作积极性,提升团队的战斗力,真正履行客户至上的服务理念。


磐信线路板厂家的组织架构图

                                                      图1:磐信线路板厂家的组织结构图

一:线路板厂家建立与自身特点和条件相适应的组织结构对线路板厂生存和发展意义深远。

 

     线路板制作的工序从收到客户提供的设计图纸开始到成品交货,线路板厂家要经过约30几道工艺流程。由于线路板生产周期长,对线路板生产厂家的管理体系是一个严峻的考验。组织结构不完善,非常容易出现品质异常,组织结构过于臃肿,线路板厂家就会出现人力成本的增加和管理效能的下降。如何在这里面寻找一个平衡点,磐信线路板厂家的做法就是利用网络的信息化,采用扁平化的管理手段,做到相应迅速实而且时,同时机构得以精简。

 行业特性决定线路板厂家的组织结构

                                                  图2:线路板行业特性决定线路板厂家的组织结构选择

     扁平化的组织架构有利于线路板厂家快速响应客户的投诉和咨询。客户的意图传递到电路板制作一线时,如果中间的环节超过4个以上,线路板厂家的客户体验就会直线下降。由于沟通不及时或者沟通不畅,生产一线不能准确的了解客户的需求,作出的线路板自然是不能符合客户要求。磐信线路板生产厂家非常注重客户的消费体验,不断优化的组织架构也是这一理念的体现。

扁平化的组织结构图让磐信线路板厂家效率更高

                                                                     图3:扁平化的组织结构图让磐信线路板厂家效率更高

 

二:线路板厂家的组织结构不断的优化可以提升生产效率和降低电路板生产制作成本。

     组织结构制定后不是一成不变的,核心的运作原理的确不会更改,但细节和表现形式会随着线路板工艺的提升或者设备的更新不断的优化。其优化的目的只有一个,那就是降低电路板制造成本和提升电路板加工生产效率。

测试车间划归平品质部让线路板厂家的质量管控效率更高

                                                           图4:测试车间划归平品质部让线路板厂家的质量管控效率更高

网络信息化深入让电路板厂家的各部分实时协调更为高效。线路板流程多,部门繁多,而且每个部分都分白班和夜班。部门之间的协调以及同部门白班晚班交接都需要及时才能高效。线路板厂家组织结构中的网路部门由此而产生。实时的网络让不同部门不同的岗位在一个企业内部群里同时沟通成为可能。

实时网络沟通高效解决线路板厂家生产中的问题

                                                   图5:实时网络沟通高效解决线路板厂家生产中的问题

 (1)电路板小知识问答:

问:电子零件主要类型有哪些?有何特性与差异?

答:电子零件类型繁多,业者依据其电气特性、组装型式来设计结构,比较主要的零件归类 为通孔零件、表面贴装(SMT )零件两类。传统电路板设计主要以通孔插件模式进行,但是基于高密度、轻质化、方便性等因素,除了部分零件限于成本、材料、功能、结构等因素而停留通孔零件设计外,目前多数都逐步朝表面贴装结构设计。

所谓通孔零件,指的是零件组装以引脚穿入电路板的结构组装,典型通孔零件组装如附图所示。

所谓表面贴装零件,是零件直接贴附在电路板上的组装结构,这种结构可以让电路板设计制作的孔只需要导通而不需要插零件,这样可以让连接密度提升。典型的表面贴装零件如附图所示。

从功能性而言,两种零件都可以发挥类似的电气特性,但是从实际使用来看不论是构装密度表现与生产自动化能力,都以表面贴装零件表现更具优越性。

目前多数的可携带电子产品,几乎都必须要使用表面贴装零件才有机会做到轻薄短小的水平,因此电子业者无不卯足全力开发出更新更小的SMT零件来应对更新需求。

目前多数类型的电子产品应用,都可获得SMD型式零件,如:电容、电阻、电感器、三 极管、二极管、1C、连接器等等。只要成本允许,为了设计方便同时生产顺利,业者多数会采用这类零件制作产品。

 

(2)电路板小知识问答

问:电路板要如何进行产品的组装制程设计? 
答:对于电路板组装以及接点的形成,有一些重要考量点必须要注意,产品会曝露在甚么环境下也必须要进行了解,需要检讨的关键内容如后:
•组装的产品会经历甚么样的热状态?
•在组装中会经历甚么样的机械冲击及震动?
•产品预期会经过几次的热循环?
•焊接组装中会曝露在甚么样的气体以及湿度下?
这些项目牵扯到材料选择、焊点结构、组装设计规则等,这些考虑点与零件设计规则、焊接品材料选用都极度相关。想要用单一规划概念广泛应用并不切实际,相反的作业者应该了解影响焊接制程及最终产品信赖度的基本现象,这才是应该要探讨的本质。有一些固定关键规则是可以共同遵循的,那就是电路板进料时清洁度、焊锡纯度等等。这些项目的规则,有一些标准文件可以参考,IPC就有相关的资料发行。
传统用一般性规则来规范所有焊接程序的想法,这种概念面对多变的市场需求时很难继续。桌上型计算机所需要的电路板、材料与焊接特性,与汽车所用的启动系统电路板、材料与焊接特性炯然不同。汽车电子会增加对产品耐震、耐机械冲击的需求,对于计算机、口袋型呼叫器、行动电话、笔记型计算机等等都会有类似的要求。这些需求与实际电子市场量产连结,促使这个产业必须提升焊接良率同时要改善接点间与组装间的重复生产性。修补成本成为制造的重大负担,这给予电路板厂家第一次就要做好的压力。
在检讨组装制程技术时必然被讨论到的内容,包括冶金学、助焊剂以及操作程序,如果能够铭记在心就应该可以得到比较好的焊接良率与信赖度。
不论面对的组装产品是甚么,首先要了解需要符合的信赖度等级与验证需求,其次找出恰当的零件供应商并完整沟通零件需求与规格,取得零件后依据最适当的组装程序进行排工。在进行大量生产前,最好能够线进行制程测试验证组装成品的质量与信赖度状况。随时监控整体流程的动态变化,并依据实际的状况进行必要的调整。
组装电路板制程设计不是单一事件,能够搭配整体程序的前后考量,才有机会规划出良好的组装制程设计。

 

(3)电路板小知识问答

 问:组装重工对电路板信赖度的影响为何? 
答:不论是修补焊接点短断路或是更换缺点零件的重工,都对零件信赖度有明显的负面影响,重工的质量无法将电路板的质量做到如第一次就做好的等质量等级。一些重工程序对信赖度的负面影响如后所述。
重工的热冲击
重工回焊的热冲击对零件是一个顾忌,最大的加热或冷却速率会受到陶瓷电容等零件的限制,一般不应该超过4°C/秒。重工大通孔零件如:针阵列(PGA )及大的连结器都会呈现特别的问题,如果作业不当会导致镀通孔故障。大的热循环损伤是累积的,同一重工作业次数应该要进行监控与限制。由于大量的接点必需要同时熔解,此时零件又需要大的热容量,大的通孔零件重工时常使用焊锡槽。当融熔焊锡接触到电路板,它所接受到的热冲击会产生Z方向的膨胀,可能导致镀通孔的破裂。预热的步骤(FR-4大约到达100°C )可以帮助降低这个损伤,至于电路板接触焊锡槽的时间也应该要最小化,因为镀通孔内的电镀在此时也会有熔出发生。镀通孔内的铜变薄,就会增加铜在热循环中的应变进一步加速故障。
损伤邻近的零件
重工也可能损伤邻近修补或更换的零件,如果它们达到了焊锡的熔解温度,在波焊中的热断裂现象也可能发生在邻近重工的焊接点位置。在略微低一点的温度,快速的介金属成长还是可能发生,对温度敏感的零件可能也会被损伤。为了防止这些问题,局部的加热与遮蔽方式应该要使用,同时邻近零件的温度也应该要监控,一般建议的最大温度是150°C。在不同的设备与制程规范中,邻近零件间的热变化是颇为宽广的。
其它重工的顾忌
重工可能导致湿气残存的相关问题,包含基材白点与构装断裂等。这些问题可以利用制程前的烘烤来防止,或者可以最小化重工的峰点温度与高温停滞时间。重工温度也会弱化黏着剂对印刷电路板上的铜导体以及基材材料间的黏接力,在焊锡还未完全融熔就用力去除零件,可能会导致焊垫与电路板剥离。当然,如果使用焊接烙铁处理,会有其它的特定问题发生,这方面也必须要小心使用。

 

(4)电路板小知识问答

问:电路板如何选择适当的热压焊接头?其结构设计、材料有何特别?如何判定热压头状况正常?如何进行维护?
答:压焊接头可能是由单一或多元零件组成,它们会设计成同时焊接零件单边、双边或四边的引脚,每一个组装的热压单元都会架构成可以适应最大引脚跨距的形式。棒的长度会制作得比要焊接引脚阵列略长,这样可以让各边引脚同时焊接。对于某些大型构装或连结器,单一热片的热均匀不容易做好而导致局部过热。这种现象可以利用较小的热压头,以逐次短长度的移动来完成所有引脚的连结。
棒的厚度必须依据引脚的型态而定,同时作业完成时不应该干扰到引脚的型式。热压棒必须要安稳平整的压在引脚上,不应该接触弯曲的区域或是让引脚的尖端悬空。
热压焊头本身可以制做成任何尺寸,但较长的加热片会因为长度的关系使得热均匀度变差,热片内的温度差可能导致热膨胀或收缩的差异间接产生扭曲。热均匀度是零件引脚及单边接点质量的关键,允许的温度偏差受到零件型式、电路板、焊锡、产品信赖度需求所影响。与其他焊接制程类似,只有在良好的控制下才会有较高的电路板组装良率。压焊头必须要能快速的散热,这样也才能让焊锡在合理时间内重新固化。
压焊头有许多不同的结构设计与使用材料,钨、钛及钼是一般比较常用的选择,这并不只是因为它们的电器性电阻以及导热性而已,它们对于助焊剂损伤的容忍度以及免于焊锡的润湿,有部分的陶瓷材料也被用来制作加热片的结构。
加热头的设计必然是要求整体跨距要有均匀的加热,另外也必须要在焊接循环中涨缩均匀,部分的加热片设计在加热中采用Z方向为折线或是微笑曲线的温时曲线控制,借以降低热膨胀差异所产生的金属应力。因为同样的因素,横向的加热片弯曲也有类似的现象。
正确的维护热压焊头是十分重要的,时常检查它是否有扭曲的现象,确认它与电路板的焊接区是垂直的。清理热压焊头上的助焊剂残留物及可能的高分子副产品,保持热压焊头的平整度,这些可能需求在几个结合循环后就必须要做一次,可以依据助焊剂及组装关键程度而调整。
有几个诊断工具可以用来评估热压焊头的状态,从一般性的到十分奇特的都有机会可以管控。其中有两种最重要的特性是必须了解及监控的就是它们加热的表现以及平整性。

 

(5)电路板小知识问答

问:电路板回焊何以会导致零件偏移?要如何改善? 
答:零件偏移也被认定是漂移游走的问题,是零件在水平面上位置的移动导致在电路板回焊时零件产生对不准问题,典型现象如下图所示。

偏移是直接由零件两端熔融焊料表面张力不平衡引起,实质上被认定立碑效应的早期阶段,一般产生立碑效应的因素也会加重偏移的程度。另外偏移也对其它因素敏感,包括回焊零件被高密度热流体举起、零件两端焊垫设计不平衡、元件金属层宽度和面积太小、零件引脚金属镀层可焊性不良、焊垫太狭窄等等。
专家分析在宽焊垫情况下,元件移动到一侧时自动对中力会逐渐增加。当零件一边向焊垫边缘大约移动400微米时,零件自动对中力会突然增加。在狭窄焊垫状况下,自动对中力随着移动的增加在初期可以忽略,当移动了400微米时会剧烈上升,然后逐渐随着移动增加而增大。因此,可以推断出焊垫比零件宽度窄的焊垫,易于产生偏移的症状。
就整体而言减少偏移的解决方案重点如后:
制程技术或设计的改善:
•降低回焊的加热速率,避免使用旧式气相回焊方法
•平衡颗粒零件两端焊垫设计,包括焊垫大小、热量分布、散热层连接、阴影效应等
•增加零件宽度与金属层的面积
•增加焊垫的宽度
•减少零件与电路板的金属层污染程度与改善储藏条件
•减少锡膏印刷厚度
•提升元件放置准确度
•回焊前预干锡膏以减少助焊剂的出气率材料方面的调整:
•使用较低出气率的助焊剂
•使用较低润湿速率的助焊剂
•使用延时溶化特性的锡膏,如:使用锡粉与铅粉混合成的焊料合金

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