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电子产业的进程

发布时间:2017-11-23 点击数:509 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板

电子产业的进程
电子技术发展仅约60年,从传统真空管转换到晶体管技术,一路发 展至今成为全球最大产业族群。所有电子零件都必需进行组装与连接, 才能构成完整功能单元,而设计、制造基础组件工作,则被归类为电子 构装产业。
前个世纪中叶电子产业初具规模,半导体细致度相当有限,因此电 路板技术需求与目前市场需求不可同日而语。本书并不尝试对过往技术 进行重述,有兴趣了解传统电路板技术的读者,可以阅读笔者拙著 ''电路板基础制程技术-养成篇〃一书。后续内容将比较着重在先进HDI产品 设计、制造与制程技术议题的陈述。
本章内容,以介绍基本产品技术思考为主轴,同时讨论采用这类 HDI技术可能带来的优势及潜在挑战与困难。重点放在布线设计分析、 组件密度等问题,当然还会涉及一些电路板结构选用、可能成本与性能 表现等议题。图1.1所示,为系统设计业者对HDI的定义与概念。
半导体组件性能与密度持续提升,同时对于构装尺寸要求也持 续紧缩,这些都需要提升电路板互连密度。当业者大量导入球数组 (BGA)、芯片尺寸(CSP)、板面芯片(COB)、系统在构装内 (SiP)、3D等构装时,电路板技术必须寻找替代方案提升密度。本书 后续内容将陈述一些简单高密度电路板定义、相关设计事务、电性表 现、材料选用、制程技术、检验与测试及相关产品结构等议题。

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