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电路板的历史

发布时间:2017-11-13 点击数:458 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板厂家

电路板的历史
印刷电路板的称谓源自于英文PCB (Printed Circuit Board),或 者英文也以PWB (Printed Wiring Board.)称之。它取代部分早期电线 装配产品,使大量生产复制加速、体积缩小、单价降低。1960年代后, 各种电子、电气产品陆续采用电镀通孔板制造,耐热及高尺寸安定性基 材快速发展,至今仍为主要树脂基材。随着半导体技术走向高密度结 构,电子组装的一对一关系,使零组件接点密度也随之提高,这就形成 了高密度电路板设计趋势。
增层电路板的设计观念自1967年以后就存在,但直到1990年IBM发 表SLC技术后,微孔技术才逐渐实用化。在此之前业者以全通孔板、多 次压合板来建构较高配线密度。由于材料进步迅速,感光、热聚合绝缘 材料陆续上市,微孔技术成为高密度电路板的必要设计\且出现在多数 手持电子产品上。
线路层间连接,除了电镀外也可使用导电膏结构连接。较知名的 如:松下发表的ALIVH及东芝发表的B2it,这些技术将电路板应用推向 了高密度(High Density Interconnection - HDI)时代

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