文章分类

当前位置:首页>文章中心>行业视角>锡膏用助焊剂主要化学组成有哪些?又如何发挥其功能?

锡膏用助焊剂主要化学组成有哪些?又如何发挥其功能?

发布时间:2016-12-10 点击数:1587 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板回焊

问:锡膏用助焊剂主要化学组成有哪些?又如何发挥其功能? 
答:锡膏助焊剂在室温下最好对金属不产生反应,这样锡膏才能有较长的贮存寿命。化学品必需要能稳定维持在锡膏中,如果反应太快或容易挥发都不适合作为锡膏助焊剂成分。
比较常用的锡膏助焊剂为,有机酸、有机硷、有机卤化物、无机卤化盐等。
助焊剂在电路板回焊作业中需要多项功能,因此采用的制剂会比较复杂,常见内容物包括:树脂、活化剂、溶剂、流变添加剂等。对特定应用还可能加入增黏剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、抗氧化剂等以符合所需。
液态树脂具有恰当流动性及中高分子量,比较常被使用的包括天然生成物如:松香或合成树脂材料。它们可以提供助焊剂活性、黏性、阻挡氧化、流变调整等功能,这些都是助焊剂必备的功能。
最常使用的树脂是水白色松香或经化学改进的松香,水白色松香的主要的成分是80~90%松香酸(C20-H30-O2)、10~15%脱氢松香酸(C20-H28-O2)、二氢松香酸(C20-H32-O2)、和5~10%中性物质。
活化剂是另一个主要的添加物,电子零件的电路板焊接需要一定程度的活性,不易只靠树脂的助焊活性独力完成,这时候必需靠添加活化剂化学品来强化助焊活性。比较常见的包括线性的二羧酸、特殊羧基酸、有机卤化盐等。
溶剂的添加是调整锡膏操作性的重要手段,树脂、活化剂、锡粉等都是固体或高黏度物质,这些材料混合后无法用量产涂布设备进行作业,常用的印刷机、点胶机等都无法进行加工。利用适当的溶剂稀释,锡膏才会具有适度的机械操作性。
还有一些因素也可能被考虑在添加之列,如:气味、钢版寿命、黏度变化等等。想要有较长的作业寿命与黏度稳定度,采用低挥发性的溶剂就不恰当。工业安全也是考虑重点,有机物的工业伤害比较不易察觉,这方面也应该是选用时考虑的重点。
如同印刷电路板使用的油墨,为了方便进行电路板生产作业进行自动涂布,同时希望在电路板作业时能流动顺利,但是在完成后又希望能够保持其既有的形状,这种功能表现必需要靠添加流变剂来达成。为了满足各种特定的应用需求,必须为该应用定义出适当的锡膏流变性水平。
至于希望能水洗的助焊剂,选择聚乙烯甘醇或聚乙烯甘醇的衍生物是恰当的,因为它们具有较好的水溶性。

在线客服