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电路板的储存是否有可以参考的测试方法? 一般储存的条件与期间为何?在IPC-A-600规范内是否有被定义到?

发布时间:2016-09-23 点击数:1179 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板焊接

问:电路板的储存是否有可以参考的测试方法? 一般储存的条件与期间为何?在IPC-A-600规范内是否有被定义到?如果没有的话则在哪,一个标准有被提到?如果组装没有用完的电路板,下次再用该如何处理?再组装时可以进行烘烤处理吗?如何做?
答:IPC对储存条件测试方法是有定义的,至于成品应该如何储存则会随制造及使甩者状况不同而不同。基本上只要不比他的测试条件差,应该是安全的。
除了IPC规格外,JDEC信赖度测试也有一些信赖度测试标准,其实这些标准也与储存状况有关。至于JDEC测试中,有一个长时间储存的模拟测试,就是要模仿储存条件对产品的影响,这个部分也可以作为参考。
储存条件及产品会产生的变化影响,随包装方式、产品类别、储存环境等而变化,很难有绝对标准,因此也无法回答您能够放置多久,不过依据JDEC参考资料您可以作粗略判断。这几年,CPCA有提出相关的储存参考标准,不过因为储存背景条件不够明确,也仅能做为参考。
如果您确实无法一次用完所有的电路板,则只要用干净的胶袋包装后,放在阴凉干燥环境下就可以了。一般只要不受潮,多数都可储存相当久的时间。当然如果能够再次用原包装方式处理,则可以大幅降低下次组装出问题的风险。
除非您所用的电路板,最终金属表面处理是用耐候性差的方式,否则进行烘烤多数不会有问题。至于烘烤条件,如果电路板湿度过高确实会有爆板风险,因此再度组装前可以考虑用110°C烘烤约40分钟来降低湿度,这应该可以明显降低爆板机率。但您要注意,如果所用的电路板表面处理是有机保焊膜,那么烘烤反而可能会造成电路板焊接问题,以上供您参考。

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